《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生

 资讯资讯     |      2021-05-25 04:00

  《半导体制造工艺基本》的第一章扼要回首了半导体器件和要害技能的成长汗青,并先容了根基的制造步调。第二章涉及晶体发展技能。后头几章是凭据集成电路典范制造工艺流程来布置的。第三章先容硅的氧化技能。第四章和第五章别离接头了光刻和刻蚀技能。第六章和第七章先容半导体掺杂的主要技能;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步调,包罗各类薄层淀积的要领。《半导体制造工艺基本》最后三章会合接头制版和综合。第九章通过先容晶体工艺技能、集成器件和微机电系统加工等工艺流程,大赢家棋牌,将各个独立的工艺步调有机地整合在一起。第十章先容集成电路制造流程中高条理的一些要害问题,包罗电学测试、封装、工艺节制和制品率。第十一章探讨了半导体家产所面对的挑战,并展望了其将来的成长前景。《半导体制造工艺基本》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和质料科学等专业本科高年级或硕士研究生

《半导体制造工艺基本》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和质料科学等专业本科高年级或硕士研究生